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3D立體微組裝關鍵工藝設備技術(shù)
3D立體
微組裝
所屬行業(yè):
電子信息
合作信息期限:
2017-2
參考價格:
面議
合作信息類型:
技術(shù)協(xié)作
機構(gòu)類型:
科研院所
供求關系:
供應
合作信息簡介:
【技術(shù)簡介】微組裝技術(shù)是采用微焊接等工藝技術(shù)將各種半導體集成電路芯片和微型化片式元器件組裝在高密度多層互聯(lián)基板上,形成高密度、高速度、功能集成、高可靠的高級微電子組件。是實現(xiàn)民用電子產(chǎn)品和武器裝備小型化、輕量化、多功能和高可靠的重要途徑。 微組裝技術(shù)直接影響混合集成電路和..
共
1
頁 總數(shù):
1
條
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