【技術(shù)簡介】微組裝技術(shù)是采用微焊接等工藝技術(shù)將各種半導(dǎo)體集成電路芯片和微型化片式元器件組裝在高密度多層互聯(lián)基板上，形成高密度、高速度、功能集成、高可靠的高級微電子組件。是實現(xiàn)民用電子產(chǎn)品和武器裝備小型化、輕量化、多功能和高可靠的重要途徑。

　　微組裝技術(shù)直接影響混合集成電路和電子集成組件的電、熱和機械性能，以及其成本和可靠性，對電子產(chǎn)品的性能水平起至關(guān)重要的作用。為了滿足電子信息產(chǎn)品小型化、輕量化、高性能和高可靠的應(yīng)用需求，微組裝技術(shù)已在二維平面組裝技術(shù)的基礎(chǔ)上，發(fā)展為三維（3D）立體的高密度組裝技術(shù)，3D立體微組裝工藝設(shè)備技術(shù)成為高端電子信息產(chǎn)品升級換代的基礎(chǔ)保障。

　　【技術(shù)特點】自主研發(fā)的分切撕膜貼膜一體化、在線智能檢測打孔、全自動疊片的大尺寸LTCC多層基板制造設(shè)備，和多芯片密集共晶、細間距深腔引線鍵合、高精度倒裝焊接的高集成度和高功率密度3D立體微組裝工藝設(shè)備，通過設(shè)備工藝驗證和先進工藝技術(shù)的緊密結(jié)合，已形成3D立體微組裝設(shè)備研發(fā)、工藝研究和集成應(yīng)用的完整技術(shù)體系，實現(xiàn)了LTCC多層基板及組裝封裝工藝設(shè)備的系統(tǒng)集成能力，可提供整線設(shè)備及工藝系統(tǒng)集成解決方案，滿足混合集成電路和集成組件的高精度、自動化和高一致性的研發(fā)生產(chǎn)。

　　【技術(shù)指標(biāo)】

　　（1）大尺寸LTCC基板制造設(shè)備線總體技術(shù)指標(biāo)為：
　　基板尺寸：200mm、300mm兼容
　　最小通孔：50 µm
　　翹曲度：<3 mil/in
　　埋置元件：電阻、電容、電感
　　最大疊層：100層
　　最小線徑：      50μm

　　（2）精度立體組裝關(guān)鍵設(shè)備的總體技術(shù)指標(biāo)：
　　芯片尺寸：0.2mm×0.2mm～25mm×25mm
　　貼片工藝：共晶、共晶、倒裝
　　貼片速率：1000UPH
　　貼片精度：±5μm
　　芯片凸點范圍：150μm～20μm
　　引線鍵合最小間距：60μm

　　【技術(shù)水平】國際先進

　　【可應(yīng)用領(lǐng)域和范圍】3D立體微組裝關(guān)鍵工藝技術(shù)及設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子、航空、航天、兵器、移動通信、汽車、醫(yī)療、計算機、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域的電子設(shè)備生產(chǎn),相關(guān)產(chǎn)品為微波器件、光電子器件、MEMS器件、IGBT等高頻、高性能、高可靠性的元器件和子系統(tǒng)。

　　【專利狀態(tài)】已取得專利36項

　　【技術(shù)狀態(tài)】小批量生產(chǎn)階段、工程應(yīng)用階段

　　【合作方式】合作開發(fā)  技術(shù)服務(wù)

　　【投入需求】6000萬元

　　【轉(zhuǎn)化周期】2年

　　【預(yù)期效益】現(xiàn)代軍、民用電子器件和系統(tǒng)正在向小型化、輕量化、高工作頻率、多功能、高可靠和低成本等方向發(fā)展，3D微組裝技術(shù)對減小電路模塊組件的體積和重量，滿足現(xiàn)代電子器件和系統(tǒng)小型化、輕量化、數(shù)字化、低功耗的要求具有重要的意義。

　　通過科技資源開放共享和技術(shù)成果的推廣應(yīng)用，降低高科技新產(chǎn)品開發(fā)的成本與風(fēng)險，滿足高端集成電路和集成組件研制生產(chǎn)應(yīng)用需求，推動我國電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

　　【聯(lián)系方式】趙付超0351-6524449/13753171608