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新型元器件封裝外殼及封裝產業(yè)化
新型元器件封裝外殼
封裝產業(yè)化
所屬行業(yè):
電子信息
合作信息期限:
2015-12
參考價格:
面議
合作信息類型:
成果轉讓
機構類型:
企業(yè)
供求關系:
供應
合作信息簡介:
【技術簡介】本項目產品100Gbps陶瓷外殼在光通訊器件陶瓷外殼領域屬于高端產品,產品與日本Kyocera產品水平相當,屬于國際先進水平。在國內唯一能生產此類產品,處于國內領先水平,具備較強的市場競爭力。100Gbps封裝外殼作為模塊技術的重要部分,是實現(xiàn)100Gbps光電通信模塊功能、方便使用、保證長期..
共
1
頁 總數(shù):
1
條
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