【技術(shù)簡介】本項目產(chǎn)品100Gbps陶瓷外殼在光通訊器件陶瓷外殼領(lǐng)域?qū)儆诟叨水a(chǎn)品，產(chǎn)品與日本Kyocera產(chǎn)品水平相當，屬于國際先進水平。在國內(nèi)唯一能生產(chǎn)此類產(chǎn)品，處于國內(nèi)領(lǐng)先水平，具備較強的市場競爭力。100Gbps封裝外殼作為模塊技術(shù)的重要部分，是實現(xiàn)100Gbps光電通信模塊功能、方便使用、保證長期可靠性的關(guān)鍵。產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設計、電性能設計、布線設計、可靠性設計等技術(shù)領(lǐng)先，在金屬墻－陶瓷絕緣子結(jié)構(gòu)的開發(fā)應用和設計技術(shù)研究方面尤為突出。

　　【主要技術(shù)指標】

　　氣密性：≤1×10-3Pa·cm3/s；
　　鍍層厚度：≥1.27μm；
　　絕緣電阻：≥1×1010?；
　　傳輸速率：100Gbps；
　　實現(xiàn)4路差分信號傳輸；
　　實現(xiàn)光窗耦合，光透過率≥99%；
　　可靠性滿足國軍標要求；

　　【技術(shù)特點】多層陶瓷工藝技術(shù)和金屬化技術(shù)，擁有核心的自主知識產(chǎn)權(quán)，具有高傳輸速率、高可靠性等特點；氣密設計和結(jié)構(gòu)仿真設計、耦合互連技術(shù)、多層陶瓷工藝技術(shù)和金屬化技術(shù)、精密組裝焊接技術(shù)等是本項目技術(shù)特點。

　　【適用范圍】新一代通信技術(shù)領(lǐng)域應用，促進視頻點播、數(shù)字化辦公、個人無線終端等新型網(wǎng)絡應用成為現(xiàn)實，促使光纖網(wǎng)絡、基站和個人終端不斷向高頻、寬帶發(fā)展。作為通信網(wǎng)絡關(guān)鍵部分的100Gbps光電通信模塊正在成分研發(fā)和生產(chǎn)的主流。

　　【專利狀態(tài)】授權(quán)專利13項

　　【技術(shù)狀態(tài)】批量生產(chǎn)階段

　　【合作方式】

　　（1）投資需求。尋求投資擴大產(chǎn)能，新型元器件封裝外殼及封裝生產(chǎn)線產(chǎn)能達到360萬只/年，資金需求7135萬元，實施周期24個月；
　?。?）合作研發(fā)。與微波通信器件、光通信器件等廠商展開合作，共同開展更高頻率指標的新產(chǎn)品。
　?。?）技術(shù)服務。與國內(nèi)多家高新區(qū)內(nèi)先進企業(yè)合作建設示范工程，進行全方位的技術(shù)服務。

　　【預期效益】本項目的建設，將建成代表國際先進水平的陶瓷封裝研發(fā)生產(chǎn)平臺，帶動行業(yè)上下游水平的提高，對促進我國電子器件國產(chǎn)化水平起到重要作用。預期新增年銷售額2億元，新增利潤2400萬元。