【技術(shù)開發(fā)單位】中國建筑材料科學研究總院

　　【技術(shù)簡介】技術(shù)源自于起爆器用高純超精拋光氧化鋁陶瓷基片。通過研發(fā)掌握了高純氧化鋁陶瓷基片的成型、致密、超精拋光等關(guān)鍵技術(shù)，基片產(chǎn)品的材料性能及光學性能優(yōu)異，處于國內(nèi)領(lǐng)先水平?？蓱糜诤衲る娐?、薄膜電路基板，還可作為陶瓷覆銅板、半導體致冷器、臭氧發(fā)生器及電子陶瓷元件的薄型承燒板。

　　【技術(shù)特點】該技術(shù)攻克了高純氧化鋁陶瓷基片成型、燒結(jié)、拋光過程的各項難題，良好的控制了晶粒尺寸、微觀缺陷、微氣孔等材料微觀結(jié)構(gòu)，研制出的氧化鋁陶瓷基片具有優(yōu)異的電性能、物理性能及光學性能。與國外同類產(chǎn)品技術(shù)指標對比，材料性能可達到國外同類產(chǎn)品水平。

　　【技術(shù)指標】
　　氧化鋁含量：＞99.9%；
　　體積密度：＞3.95g/cm3；
　　體積電阻：＞1015Ω?cm；
　　介電常數(shù)（1MHz）：9.96；
　　表面粗糙度Ra：0.004-0.008μm；
　　Ry：0.02-0.08μm；
　　平整度：0.005mm；
　　尺寸規(guī)格：5英寸及以下規(guī)格。

　　【技術(shù)水平】國內(nèi)領(lǐng)先

　　【可應用領(lǐng)域和范圍】電子行業(yè)

　　【技術(shù)狀態(tài)】小批量生產(chǎn)階段

　　【合作方式】合作開發(fā)、風險投資、產(chǎn)品銷售

　　【投入需求】500萬元

　　【轉(zhuǎn)化周期】1年

　　【預期效益】該技術(shù)的轉(zhuǎn)化成功將提高國內(nèi)電子行業(yè)陶瓷基片高端產(chǎn)品的制造水平，改善目前大尺寸高純精拋氧化鋁陶瓷基片以國外進口為主的局面。

　　【聯(lián)系方式】張洪波 010-51167571/13501322918