一、技術(shù)開發(fā)單位
　　 電子科技集團(tuán)第四十五研究所
　　 二、技術(shù)簡介
　　 技術(shù)實現(xiàn)的原理、途徑：該設(shè)備可用A、B、C型和分層等四種掃描方式下超聲波發(fā)射接收、高速A/D數(shù)據(jù)采集、實時分析算法等關(guān)鍵技術(shù)，實現(xiàn)了多種聲學(xué)掃描檢測模式。
　　 三、技術(shù)特點
　　 （一）設(shè)備可配置15MHz、30 MHz、50 MHz、75 MHz、100 MHz五個超聲波探頭，最高檢測分辨率達(dá)到10μm；
　　 （二）可實現(xiàn)封裝器件內(nèi)部分層、開裂、空洞、氣孔、裂縫和夾雜等缺陷的無接觸無損傷檢測，適用范圍廣。
　　 四、技術(shù)水平
　　 掃描軸分辨率： 0.5μm；
　　 步進(jìn)軸分辨率： 0.2μm；
　　 最高分辨率：   10μm。
　　 五、適用范圍
　　 技術(shù)可應(yīng)用于微組裝器件的檢測，也可以應(yīng)用到其它半導(dǎo)體行業(yè)以及材料行業(yè)的檢測。
　　 六、專利狀態(tài)
　　 發(fā)明專利：
　　 超聲掃描顯微鏡C掃描TOF掃描圖像構(gòu)建算法 200910075710.X
　　 超聲掃描顯微鏡C掃描峰值圖像構(gòu)建算法   200910075709.7
　　 超聲掃描顯微鏡C掃描相位反轉(zhuǎn)圖像構(gòu)建算法 200910075712.9
　　 超聲掃描顯微鏡B掃描圖像構(gòu)建算法    200910075711.4
　　 實用新型專利：
　　 超聲掃描顯微鏡用超聲波發(fā)射接收裝置    200920217340.4
　　 外觀設(shè)計專利：
　　 檢測儀（聲學(xué)掃描）   200930125671.0
　　 七、技術(shù)狀態(tài)
　　 批量生產(chǎn)階段。
　　 八、合作方式
　　 技術(shù)轉(zhuǎn)讓、股權(quán)投資、合作開發(fā)。
　　 九、投入需求
　　 需要技術(shù)需求方投入的資金或其他條件（包括場地、設(shè)施等）
　　 資金投入：3000萬元人民幣
　　 場    地：2000㎡的潔凈廠房
　　 十、預(yù)期效益
　　 按年生產(chǎn)200臺計算，可實現(xiàn)產(chǎn)值16000萬元，利潤1600萬。
　　 十一、聯(lián)系方式
　　 聯(lián) 系 人：王安平
　　 電    話：13582786069
　　 電子郵箱：kjch@45inst.com