合作信息
JHQ-800激光劃切機(jī)
發(fā)布單位：中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所
所屬行業(yè)：先進(jìn)裝備制造
合作信息類型：意向合作
機(jī)構(gòu)類型：企業(yè)
供求關(guān)系：供應(yīng)
合作信息期限：2016-3
參考價格：面議
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合作信息簡介
【技術(shù)簡介】采用波長355 nm 的紫外激光（俗稱冷激光）來直接打斷分子鍵，熱效應(yīng)小，加工表面幾乎沒有燒蝕痕跡，適用于半導(dǎo)體等的精密加工。
【技術(shù)特點(diǎn)】加工方式：振鏡掃描與工作臺二維運(yùn)動相結(jié)合，適用于圓孔、方孔、圓弧、虛線等復(fù)雜異型圖形加工；
圖形輸入：支持DXF圖形格式，也可按照在界面中繪制的圖形進(jìn)行加工；
圖像系統(tǒng)：可進(jìn)行圖形對準(zhǔn)、效果觀察、尺寸測量等功能；
軟件功能：全中文操作界面，界面友好、簡單直觀，可將工藝參數(shù)、加工方式編輯成文件，存儲后方便使用；集成實(shí)時狀態(tài)顯示、故障報警等功能。
【技術(shù)水平】整機(jī)精度：±15µm
加工孔徑：≥φ0.1mm
激光器功率：≤8W
振鏡掃描范圍： 50 mm×50mm
劃切深度：根據(jù)劃切材料確定
自動上下料：可選配
【可應(yīng)用領(lǐng)域和范圍】本設(shè)備可用于對LTCC、HTCC、聚酰亞胺、薄銅皮等材料的切割打孔，硅太陽能電池刻槽，硅片打標(biāo)等。
【專利狀態(tài)】已獲得4項(xiàng)發(fā)明，一項(xiàng)實(shí)用新型專利。
【技術(shù)狀態(tài)】小批量生產(chǎn)階段
【合作方式】合作開發(fā)
【投入需求】用于設(shè)備裝配調(diào)試的千級凈化間200平方米，完整的機(jī)加工基地。
【預(yù)期效益】本設(shè)備預(yù)計每年銷售10臺，每臺售價160萬，創(chuàng)造經(jīng)濟(jì)效益1600萬元。
本設(shè)備完全可以替代進(jìn)口設(shè)備，實(shí)現(xiàn)激光精密加工設(shè)備國產(chǎn)化。
聯(lián)系方式韋薇 010-51989177
【技術(shù)特點(diǎn)】加工方式：振鏡掃描與工作臺二維運(yùn)動相結(jié)合，適用于圓孔、方孔、圓弧、虛線等復(fù)雜異型圖形加工；
圖形輸入：支持DXF圖形格式，也可按照在界面中繪制的圖形進(jìn)行加工；
圖像系統(tǒng)：可進(jìn)行圖形對準(zhǔn)、效果觀察、尺寸測量等功能；
軟件功能：全中文操作界面，界面友好、簡單直觀，可將工藝參數(shù)、加工方式編輯成文件，存儲后方便使用；集成實(shí)時狀態(tài)顯示、故障報警等功能。
【技術(shù)水平】整機(jī)精度：±15µm
加工孔徑：≥φ0.1mm
激光器功率：≤8W
振鏡掃描范圍： 50 mm×50mm
劃切深度：根據(jù)劃切材料確定
自動上下料：可選配
【可應(yīng)用領(lǐng)域和范圍】本設(shè)備可用于對LTCC、HTCC、聚酰亞胺、薄銅皮等材料的切割打孔，硅太陽能電池刻槽，硅片打標(biāo)等。
【專利狀態(tài)】已獲得4項(xiàng)發(fā)明，一項(xiàng)實(shí)用新型專利。
【技術(shù)狀態(tài)】小批量生產(chǎn)階段
【合作方式】合作開發(fā)
【投入需求】用于設(shè)備裝配調(diào)試的千級凈化間200平方米，完整的機(jī)加工基地。
【預(yù)期效益】本設(shè)備預(yù)計每年銷售10臺，每臺售價160萬，創(chuàng)造經(jīng)濟(jì)效益1600萬元。
本設(shè)備完全可以替代進(jìn)口設(shè)備，實(shí)現(xiàn)激光精密加工設(shè)備國產(chǎn)化。
聯(lián)系方式韋薇 010-51989177
