【技術(shù)簡介】曝光機(jī)是現(xiàn)代制造印刷線路板PCB必不可少的設(shè)備，印制電路板制造工藝中，最關(guān)鍵的工序之一就是將底片圖像轉(zhuǎn)移到敷銅箔基材上。先在基板上涂覆一層感光材料（如液態(tài)感光膠、光敏抗蝕干膜等），然后對涂覆在基材上的光敏性物質(zhì)進(jìn)行光輻射，使其溶解性發(fā)生變化，未感光部分的樹脂沒有聚合，在顯影液作用下溶解，感光部分的樹脂留在基材上形成圖像，這一工藝過程即是曝光，也就是印制電路板生產(chǎn)中由曝光機(jī)完成的工序。

　　【技術(shù)特點】自上世紀(jì)80年代初涉足印制電路及其設(shè)備，自成功研制出國產(chǎn)第一臺印制電路雙面自動PCB圖形轉(zhuǎn)移設(shè)備起，又先后研制出YZB-500系列、YZB-600系列、YZB-800系列、ASA-CA5系列、ASA-CA8系列等圖形轉(zhuǎn)移設(shè)備和磨板機(jī)、熱風(fēng)整平機(jī)、紫外光固化機(jī)、真空貼膜機(jī)等印制電路專用設(shè)備。其中，曝光機(jī)形成了散射光、平行光、CCD半自動對位的內(nèi)層、外層、阻焊全系列產(chǎn)品。

　　【技術(shù)水平】國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)。
　　整機(jī)有效最大曝光面積：610×460mm
　　平行光平行半角：≤1.5º
　　平行光傾斜角：≤1º
　　曝光能量：24mw/cm2(5KW)
　　曝光均勻度：≥90%
　　 底片-底片對位精度：≤±5μm
　　底片-PCB對位精度：≤±10μm
　　對位時間：≤3s
　　本項目產(chǎn)品技術(shù)水平居國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平。

　　【可應(yīng)用領(lǐng)域和范圍】印刷電路板(PCB)是電子信息產(chǎn)品的“骨架”，是連接各種元器件、實現(xiàn)中繼傳輸、發(fā)揮電子產(chǎn)品整體功能的基礎(chǔ)元件，被廣泛應(yīng)用于一般消費性電子產(chǎn)品、信息、通訊、醫(yī)療、航空、航天、軍事等領(lǐng)域。曝光機(jī)是現(xiàn)代制造印刷線路板PCB必不可少的設(shè)備，本項目產(chǎn)品是軍用技術(shù)轉(zhuǎn)為民用的典型產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于上述各個領(lǐng)域。

　　【專利狀態(tài)】目前正在申請專利。

　　【技術(shù)狀態(tài)】小批量生產(chǎn)階段

　　【合作方式】技術(shù)轉(zhuǎn)讓

　　【投入需求】4500萬元

　　【預(yù)期效益】在我單位已有的研發(fā)、制造、檢測等設(shè)備基礎(chǔ)上，分兩期投入，第一期形成年產(chǎn)50臺/套的半自動平行光曝光機(jī)的生產(chǎn)能力，二期投資預(yù)計在2016年完成，以形成100臺/套的生產(chǎn)能力。一期項目達(dá)產(chǎn)后可實現(xiàn)收入6000萬元/年，實現(xiàn)利稅1623萬元/年。

　　【聯(lián)系方式】馬培培  0816-3620346