【技術(shù)簡介】
　?。?）射頻控制類集成電路技術(shù)。采用成熟的0.5um PHEMT技術(shù)加工的PHEMT具有較低的溝道電阻，較高的擊穿電壓，加上精確的金屬膜電阻技術(shù)和通孔技術(shù)，可以實現(xiàn)低插損、高隔離的射頻開關(guān)芯片設(shè)計。
　　（2）GaAs多功能IC的設(shè)計技術(shù)。在IC設(shè)計中，采用E/D PHEMT技術(shù)，將增強型和耗盡型器件集成到一個工藝平臺上，提高產(chǎn)品集成度，減小芯片面積，提高產(chǎn)品性價比。
　　（3）功率放大器的線性補償和溫度補償技術(shù)。通過在HBT基極有源偏置電路上引入電容元件，對器件基極大信號工作下的射頻電流分量進(jìn)行補償；通過引入鏡相電流源的辦法，對產(chǎn)品高、低溫下的直流偏置點進(jìn)行補償，并在設(shè)計中模擬整個放大器的高、低溫線性特性，保障器件高低溫工作特性和可靠性。
　?。?）射頻多芯片多功能集成電路。采用多層PCB和LTCC作為電路的互連基板技術(shù)，采用三維電磁場分析軟件HFSS進(jìn)行整板設(shè)計的仿真和優(yōu)化。

　　【技術(shù)水平】技術(shù)持有單位擁有核心的移動通信用高端射頻電路設(shè)計技術(shù)，設(shè)計、測試水平國內(nèi)領(lǐng)先，是中興、華為等通信設(shè)備商的唯一國內(nèi)供應(yīng)商，打破了國外壟斷。

　　【可應(yīng)用領(lǐng)域和范圍】射頻集成電路及模塊主要應(yīng)用于移動通信領(lǐng)域，是未來3G、4G移動通信設(shè)備關(guān)鍵元器件之一。

　　【專利狀態(tài)】已獲得專利2項

　　【技術(shù)狀態(tài)】批量生產(chǎn)階段

　　【合作方式】合作開發(fā)

　　【投入需求】平臺建設(shè)、設(shè)備儀器采購等共需投入14000萬元。

　　【預(yù)期效益】達(dá)產(chǎn)后，形成年產(chǎn)各類射頻開關(guān)、放大器、多芯片多功能SIP集成電路等9200萬只的研發(fā)生產(chǎn)能力，正常生產(chǎn)年年銷售收入為3.95億元，利潤5000萬元。

　　【聯(lián)系方式】劉洋   025-86858681   13913929423