【技術(shù)簡介】量子阱半導(dǎo)體激光器具備電光轉(zhuǎn)換效率高、光譜純度好、體積小、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，在激光高能武器、激光制導(dǎo)、激光測距、紅外對抗等軍事領(lǐng)域以及激光切割、激光涂覆、激光印刷、激光醫(yī)療、光通訊、紅外安防等領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用。

　　中國電科十三所早在上世紀(jì)80年代就開發(fā)了第一支室溫工作紅外半導(dǎo)體激光器。目前已形成包括材料生長、芯片制作、載體加工、封裝測試等完整的半導(dǎo)體激光器設(shè)計制作技術(shù)平臺，擁有多項科技成果及專利。主要技術(shù)水平達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平，部分技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平。

　　材料技術(shù)：采用MOCVD（金屬有機(jī)物化學(xué)汽相沉積）外延工藝及MBE（分子束外延）外延工藝生長高質(zhì)量的3英寸GaAs基、InP基量子阱激光器材料。其中應(yīng)變量子阱大光腔激光器材料、隧道級聯(lián)量子阱激光器材料、窄發(fā)散角光通訊量子阱激光器材料技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平。

　　芯片技術(shù)：擁有一條3英寸光電芯片工藝線，具備大功率多模芯片、大功率單模芯片、通訊用單模芯片的設(shè)計加工技術(shù)。大功率激光器芯片腔面鈍化鍍膜技術(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。

　　載體封裝技術(shù)：大功率激光器封裝工藝（含載體制作）以及光通訊器件及組件封裝工藝，包括載體制作、焊料制作、高精度組裝等技術(shù)。

　　【技術(shù)特點(diǎn)】十三所激光器技術(shù)為全自主技術(shù)，外延片、芯片、載體可以根據(jù)用戶需求專門設(shè)計制作，可以實現(xiàn)激光器波長、光束質(zhì)量、外部接口更適合用戶需求。典型產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)全面達(dá)到進(jìn)口產(chǎn)品水平，可以實現(xiàn)快速替代；自主設(shè)計制作，不受進(jìn)口限制，生產(chǎn)周期短，性價比高。

　　具體技術(shù)特點(diǎn)包括：

　　3英寸外延及圓片工藝，兼顧均勻性及量產(chǎn)成本控制，激光器片內(nèi)波長均勻性可控制在±1nm以內(nèi)，芯片成品率大于90% 。

　　成熟的材料外延技術(shù)：MOCVD外延工藝、MBE外延工藝配合使用，可以實現(xiàn)腐蝕停止層外延、擴(kuò)展波導(dǎo)外延、級聯(lián)隧道結(jié)外延、二次外延等，滿足InP基、GaAs基各種激光器材料高質(zhì)量外延。

　　高效率、高可靠的芯片技術(shù)：基于外延材料、封裝結(jié)構(gòu)的綜合芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計技術(shù)，使得激光器在工作點(diǎn)具備最佳的電光轉(zhuǎn)換效率。特有的腔面結(jié)構(gòu)設(shè)計輔助專有的腔面鈍化鍍膜技術(shù)，可以實現(xiàn)各種芯片高抗燒毀特性。

　　全面的封裝技術(shù)：具備高精度低熱阻載體熱沉制作技術(shù)、各種軟硬焊料制作技術(shù)、低應(yīng)力封裝工藝、高精度組裝技術(shù)，設(shè)計積累了大量具有專利保護(hù)的專用工裝夾具，能夠?qū)崿F(xiàn)各種高端器件的封裝。

　　【技術(shù)指標(biāo)】針對民用方面，可提供以下技術(shù)指標(biāo)、產(chǎn)品與生產(chǎn)研發(fā)技術(shù)：

　?。?）大功率激光器

　　波長：780nm～1060nm
　　工作模式：連續(xù)、準(zhǔn)連續(xù)、脈沖
　　功率：50mW～500mW（單模）
　　200mW～8W（連續(xù)單管）
　　15W～300W（脈沖單管）
　　20W～48000W（陣列模塊）
　　電光轉(zhuǎn)換效率：≥50%（780nm～900nm）
　　                           ≥60%（900nm～1060nm）
　　光輸出方式：直接輸出/整形輸出/光纖輸出
　　工作壽命：≥20000小時（連續(xù)單管）
　　          ≥5000小時（連續(xù)陣列）
　　          ≥1E10脈沖（脈沖器件）
　　工作環(huán)境溫度：-40℃～+70℃

　　（2）通訊用激光器
　　波長： 1310nm～1550nm
　　功率：6mW、8mW、10mW
　　電光轉(zhuǎn)換效率：≥30%
　　速率：155Mbps、1.25Gbps、2.5Gbps、10Gbps
　　工作壽命：≥200000小時
　　工作環(huán)境溫度：-40℃～+85℃

　　【技術(shù)水平】國內(nèi)領(lǐng)先

　　【可應(yīng)用領(lǐng)域和范圍】

　　激光加工：激光打標(biāo)、激光焊接、激光涂覆、激光印刷等。
　　光通訊行業(yè)：光發(fā)射器件、光收發(fā)模塊等。
　　激光醫(yī)療、紅外照明、激光測距等。

　　【專利狀態(tài)】已取得專利11項

　　【技術(shù)狀態(tài)】小批量生產(chǎn)、工程應(yīng)用階段

　　【合作方式】融資需求

　　【投入需求】5100萬元

　　【轉(zhuǎn)化周期】2年

　　【預(yù)期效益】芯片及器件是光電技術(shù)鏈的高端，產(chǎn)業(yè)鏈的核心，成功的技術(shù)轉(zhuǎn)化將顯著改善我國在有源芯片及器件方面的落后情況，打破主要依賴進(jìn)口的不利局面，對提高我國光電子芯片及器件的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力具有重要意義。

　　光通訊市場以及激光加工、激光醫(yī)療等市場總額數(shù)十億元，且呈不斷增長趨勢。國產(chǎn)芯片及器件產(chǎn)業(yè)化的成功，以其顯而易見的價格優(yōu)勢及保障優(yōu)勢，短期內(nèi)有望實現(xiàn)10億元以上的市場份額。

　　【聯(lián)系方式】李少鵬0311-87091278/15131151979