合作信息
半導(dǎo)體材料高效放電切割技術(shù)
發(fā)布單位:南京航空航天大學(xué)
所屬行業(yè):新材料
合作信息類型:成果轉(zhuǎn)讓
機(jī)構(gòu)類型:高等院校
供求關(guān)系:供應(yīng)
合作信息期限:2015-12
參考價(jià)格:面議
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合作信息簡(jiǎn)介
根據(jù)光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實(shí)際需求,本技術(shù)采用高效特種加工方法,實(shí)現(xiàn)太陽能硅片低成本切割減薄,特別在大尺寸超薄太陽能硅片切割領(lǐng)域,該技術(shù)可以部分取代傳統(tǒng)的磨料線切割方法。
技術(shù)特點(diǎn):(1)基于無切削力放電切割原理,采用水基復(fù)合工作液,實(shí)現(xiàn)太陽能硅片的復(fù)合電火花放電蝕除與電化學(xué)加工;(2)切割效率較磨料線切割大大提高,切割厚度大,可以實(shí)現(xiàn)多線切割;(3)可以有效抑制和消除切割表面有害元素殘留,表面完整性好,基本無熱影響區(qū),表面形貌對(duì)提高硅片減反射率非常有利。
應(yīng)用領(lǐng)域及前景:本技術(shù)采用專利技術(shù) “太陽能硅片的切割及制絨一體化高效特種加工方法”,使切割效率大大提高,切割成本約為傳統(tǒng)的磨料線切割方法的一半,效率最高提高百分之二十。