直接敷銅法（direct bonded copper method，簡稱 DBC）的金屬連接方法，這是一種基于 氧化鋁陶瓷基板的金屬化技術(shù)，最早出現(xiàn)于上世紀 70 年代，到 80 年代中期，率先由美國 GE 公司的 DBC研制小組將該技術(shù)實用化。而日本東芝公司借助高導熱 AlN 陶瓷基板的研究優(yōu)勢，則在 AlN 陶瓷基板的直接敷銅技術(shù)上取得很大進展。      技術(shù)特點：經(jīng)過幾十年的發(fā)展，該技術(shù)不僅在制備工藝、結(jié)合強度和熱循環(huán)疲勞壽命等方面取得了突破性進展，而且在電子封裝應(yīng)用技術(shù)研究領(lǐng)域也取得了長足進步。      應(yīng)用領(lǐng)域及前景：該技術(shù)已成功應(yīng)用于氮化硅陶瓷直接敷銅、敷鋁和 SiC 基高溫微電子封裝結(jié)構(gòu)當中。高密度和大功率微電子封裝領(lǐng)域。