合作信息
集成電路芯片技術(shù)
發(fā)布單位：北京航天航天大學(xué)
所屬行業(yè)：機(jī)械
合作信息類型：成果轉(zhuǎn)讓
機(jī)構(gòu)類型：高等院校
供求關(guān)系：供應(yīng)
合作信息期限：2015-12
參考價(jià)格：面議
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合作信息簡(jiǎn)介
針對(duì)我國(guó)3G TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，采用低于0.13um的CMOS技術(shù)，制備手機(jī)終端收發(fā)芯片，性能達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平。
采用美國(guó)先進(jìn)SiGe工藝技術(shù)，生產(chǎn)大規(guī)模單片視頻模擬集成電路衛(wèi)星導(dǎo)航接收芯片，還可開(kāi)發(fā)北斗新一代射頻信號(hào)接收和發(fā)射功能芯片。
