主要完成一個自動化的MEMS封裝和檢測系統(tǒng)。封裝主要是完成0-20mm的兩個極板的對準和粘接，粘接是在對準后，通過加壓，使極板與芯片接觸并并粘合；檢測主要是完成0-20mm的MEMS芯片的表面非接觸檢測，包括：表面形貌（主要指粗糙度）、各種溝槽的三維幾何測量。     技術指標     1、封裝技術指標     操作對象：方形0-15mm,  圓形0-15mm, 重量0-10g，厚度500μm。     封裝精度：X、Y方向0.5μm；旋轉方向：重復精度1′，分辨率0.1′。     2、檢測部分技術指標     測量范圍：150×150 mm（最大）。     粗 糙 度：分辨率0.1μm。     槽    寬：>3μm，分辨率0.1-0.2μm。     深    度：0-100μm（深寬比<3：1），分辨率0.1μm。