針對MEMS器件的組裝（微裝配、封裝、微連接等）作業(yè)，開展宏微精密定位、作業(yè)工具、顯微視覺系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)研究，并將若干單元技術(shù)集成，以高溫壓力微傳感器封裝為對象，研制出能夠完成微裝配任務(wù)的微操作設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了典型MEMS器件裝配的自動化和批量化，帶動了MEMS組裝通用關(guān)鍵技術(shù)的研究。     技術(shù)指標(biāo)     1、操作對象：     芯片：方形，2.7×2.7 ×0.5 mm。     玻璃：方形，2.7×2.7 ×2.5mm。     2、自由度數(shù)：13個。     3、裝配精度：優(yōu)于10μm。     4、裝配時間：150～170s。     5、一次批量：36只。     6、所封裝的高溫壓力微傳感器經(jīng)檢驗(yàn)，質(zhì)量滿足要求。