合作信息
輕量化、高剛度復(fù)雜結(jié)構(gòu)激光焊接技術(shù)
發(fā)布單位：哈爾濱工業(yè)大學(xué)
所屬行業(yè)：新材料
合作信息類(lèi)型：成果轉(zhuǎn)讓
機(jī)構(gòu)類(lèi)型：高等院校
供求關(guān)系：供應(yīng)
合作信息期限：2015-12
參考價(jià)格：面議
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合作信息簡(jiǎn)介
哈工大率先開(kāi)展激光穿透焊接技術(shù)在蒙皮與骨架輕量化結(jié)構(gòu)中的應(yīng)用研究，解決了焊接過(guò)程中同步加壓、局部保護(hù)、焊縫形狀控制及焊縫對(duì)中等關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題。焊后表面任意方向直線(xiàn)度小于0.2mm，蒙皮與骨架結(jié)合處焊縫寬度為0.8~1.2mm，骨架中的焊縫熔深大于1mm, 接頭強(qiáng)度高于母材的90%以上，接頭的抗剪力大于600N/mm。
