合作信息
電子封裝用鋁基復(fù)合材料
發(fā)布單位:哈爾濱工業(yè)大學(xué)
所屬行業(yè):新材料
合作信息類型:成果轉(zhuǎn)讓
機(jī)構(gòu)類型:高等院校
供求關(guān)系:供應(yīng)
合作信息期限:2015-12
參考價(jià)格:面議
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合作信息簡(jiǎn)介
電子封裝用鋁基復(fù)合材料主要包括SiCp/Al、AlNp/Al和Sip/Al等復(fù)合材料。它們采用專利擠壓鑄造方法制備,該工藝生產(chǎn)成本低、設(shè)備投資少、制成的材料致密度高,且對(duì)增強(qiáng)體和基體合金幾乎沒有選擇,便于進(jìn)行材料設(shè)計(jì)?!敖饘倩鶑?fù)合材料工程技術(shù)研究所”在這一工藝上擁有多項(xiàng)發(fā)明專利,技術(shù)成熟,并具有獨(dú)立開發(fā)新型材料的能力。
本電子封裝材料具有低膨脹、高導(dǎo)熱、機(jī)械強(qiáng)度高等優(yōu)點(diǎn),可以與Si、GaAs或陶瓷基片等材料保持熱匹配。與目前常用的W/Cu、Mo/Cu復(fù)合材料相比,導(dǎo)熱性、熱膨脹性能相當(dāng),但成本更低、質(zhì)量輕,應(yīng)用于微波器件、高性能、電力電子模塊等多種電子(或光電子)器件封裝中,對(duì)降低成本、減輕重量會(huì)起到積極的作用。國(guó)內(nèi)電子電子器件對(duì)此類材料的需求頗為巨大,市場(chǎng)前景廣闊。