合作信息
LED芯片低溫焊接技術產(chǎn)業(yè)化
發(fā)布單位：哈爾濱工業(yè)大學
所屬行業(yè)：機械
合作信息類型：意向合作
機構類型：高等院校
供求關系：供應
合作信息期限：2016-7
參考價格：面議
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合作信息簡介
成果簡介：
本項目是LED技術產(chǎn)業(yè)化項目，主要目的是通過哈工大獨有的焊接技術實現(xiàn)LED芯片基底與鋁基板無縫金屬焊接，改變傳統(tǒng)用導熱硅脂做介質(zhì)導熱方式，從根本上解決芯片到散熱器的熱傳導問題，使芯片的功效增加30%，燈珠照度增加35%LM值，比傳統(tǒng)LED燈降低了30-50%的生產(chǎn)成本。
該項技術哈工大焊接與材料學院從2010年開始研發(fā)、中試，于2012年2月完成了產(chǎn)業(yè)化準備工作，并在哈工大實驗室批量試生產(chǎn)，產(chǎn)品投入市場不到半年實現(xiàn)銷售收入800余萬元，產(chǎn)品在價格、質(zhì)量上受到了哈藥集團、大商集團、金安國際集團、聯(lián)升廣場等大型商業(yè)集團用戶的高度評價。
合作方式：面議
聯(lián)系方式：
聯(lián)系人：趙軼杰 電話：0451-86403033/13945696409
本項目是LED技術產(chǎn)業(yè)化項目，主要目的是通過哈工大獨有的焊接技術實現(xiàn)LED芯片基底與鋁基板無縫金屬焊接，改變傳統(tǒng)用導熱硅脂做介質(zhì)導熱方式，從根本上解決芯片到散熱器的熱傳導問題，使芯片的功效增加30%，燈珠照度增加35%LM值，比傳統(tǒng)LED燈降低了30-50%的生產(chǎn)成本。
該項技術哈工大焊接與材料學院從2010年開始研發(fā)、中試，于2012年2月完成了產(chǎn)業(yè)化準備工作，并在哈工大實驗室批量試生產(chǎn)，產(chǎn)品投入市場不到半年實現(xiàn)銷售收入800余萬元，產(chǎn)品在價格、質(zhì)量上受到了哈藥集團、大商集團、金安國際集團、聯(lián)升廣場等大型商業(yè)集團用戶的高度評價。
合作方式：面議
聯(lián)系方式：
聯(lián)系人：趙軼杰 電話：0451-86403033/13945696409
