合作信息
電子封裝用鋁基復合材料
發(fā)布單位:哈爾濱工業(yè)大學
所屬行業(yè):新材料
合作信息類型:技術(shù)協(xié)作
機構(gòu)類型:高等院校
供求關(guān)系:供應
合作信息期限:2014-12
參考價格:面議
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合作信息簡介
主要研究內(nèi)容
電子封裝用鋁基復合材料主要包括SiCp/Al、AlNp/Al和Sip/Al等復合材料。它們采用專利擠壓鑄造方法制備,該工藝生產(chǎn)成本低、設備投資少、制成的材料致密度高,且對增強體和基體合金幾乎沒有選擇,便于進行材料設計。“金屬基復合材料工程技術(shù)研究所”在這一工藝上擁有多項發(fā)明專利,技術(shù)成熟,并具有獨立開發(fā)新型材料的能力。
本電子封裝材料具有低膨脹、高導熱、機械強度高等優(yōu)點,可以與Si、GaAs或陶瓷基片等材料保持熱匹配。與目前常用的W/Cu、Mo/Cu復合材料相比,導熱性、熱膨脹性能相當,但成本更低、質(zhì)量輕,應用于微波器件、高性能、電力電子模塊等多種電子(或光電子)器件封裝中,對降低成本、減輕重量會起到積極的作用。國內(nèi)電子電子器件對此類材料的需求頗為巨大,市場前景廣闊。
主要技術(shù)指標
SiCp/Al AlNp/Al Sip/Al
密度 (g/cm3) 2.9~3.0 2.9~3.0 ~2.4
熱膨脹系數(shù) (×10-6/℃)
(20~100℃) 7.3~11.1 8.9~10.7 7.9~~12
導熱率 (W/(m?℃)) 120~170 65~90 85~100
彎曲強度 (MPa) 370~430 530~650 270~350
彈性模量 (GPa) 150~215 140~175 100~120
電子封裝用鋁基復合材料主要包括SiCp/Al、AlNp/Al和Sip/Al等復合材料。它們采用專利擠壓鑄造方法制備,該工藝生產(chǎn)成本低、設備投資少、制成的材料致密度高,且對增強體和基體合金幾乎沒有選擇,便于進行材料設計。“金屬基復合材料工程技術(shù)研究所”在這一工藝上擁有多項發(fā)明專利,技術(shù)成熟,并具有獨立開發(fā)新型材料的能力。
本電子封裝材料具有低膨脹、高導熱、機械強度高等優(yōu)點,可以與Si、GaAs或陶瓷基片等材料保持熱匹配。與目前常用的W/Cu、Mo/Cu復合材料相比,導熱性、熱膨脹性能相當,但成本更低、質(zhì)量輕,應用于微波器件、高性能、電力電子模塊等多種電子(或光電子)器件封裝中,對降低成本、減輕重量會起到積極的作用。國內(nèi)電子電子器件對此類材料的需求頗為巨大,市場前景廣闊。
主要技術(shù)指標
SiCp/Al AlNp/Al Sip/Al
密度 (g/cm3) 2.9~3.0 2.9~3.0 ~2.4
熱膨脹系數(shù) (×10-6/℃)
(20~100℃) 7.3~11.1 8.9~10.7 7.9~~12
導熱率 (W/(m?℃)) 120~170 65~90 85~100
彎曲強度 (MPa) 370~430 530~650 270~350
彈性模量 (GPa) 150~215 140~175 100~120