項目內(nèi)容：AlN由于導(dǎo)熱性能高、介電性能優(yōu)異、熱膨脹系數(shù)與硅匹配等優(yōu)點而成為電子封裝的理想材料，但AlN基片材料的金屬化工藝成為推廣其應(yīng)用的必要途徑。它可滿足我國大功率武器、LED、高速列車和電動車以及工業(yè)傳動等裝置的核心功率器件（IGBT）的發(fā)展對高性能封裝材料的要求。AlN陶瓷表面金屬化技術(shù)屬國內(nèi)領(lǐng)先水平，達(dá)到國際先進(jìn)水平，產(chǎn)品可取代進(jìn)口，主要具有如下優(yōu)點：1、可對AlN陶瓷進(jìn)行表面薄膜金屬化處理或覆銅處理，可根據(jù)需要設(shè)計金屬化層的厚度；2、AlN與金屬化層結(jié)合強度高；3、生產(chǎn)過程安全穩(wěn)定，產(chǎn)品合格率可達(dá)到95%以上，已按國家軍企標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行小批量生產(chǎn)。 
主要技術(shù)指標(biāo)：結(jié)合強度≥2kg/mm2
應(yīng)用范圍：大功率激光武器、大功率LED以及高速列車、電子電力控制系統(tǒng)中的電子模塊（IGBT）等大功率器件的基板和封裝材料。 
市場需求分析：高速列車、LED以及智能電網(wǎng)是我國建設(shè)節(jié)能社會和發(fā)展低碳經(jīng)濟中重點支持的幾大行業(yè)，AlN表面金屬基板及封裝材料是這些行業(yè)中高端產(chǎn)品和大功率激光武器的關(guān)鍵材料之一，但目前這些材料主要依靠進(jìn)口，國內(nèi)還沒有企業(yè)進(jìn)行生產(chǎn)，因此建設(shè)AlN陶瓷表面金屬化企業(yè)符合國家政策和經(jīng)濟發(fā)展的需求，具有廣闊的市場前景。 
技術(shù)成熟程度：該技術(shù)對制備工藝條件進(jìn)行了優(yōu)化，獲得了小批量生產(chǎn)能力，實驗結(jié)果經(jīng)多次重復(fù)實驗驗證，證明在優(yōu)化工藝條件下，產(chǎn)品收率在95%以上，產(chǎn)品性能完全符合要求，數(shù)據(jù)真實可靠。建立了生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品性能的國家軍工企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 
投資條件及效益分析：年生產(chǎn)能力20000片，主要生產(chǎn)裝置總投資1000萬元，其中設(shè)備費800萬元，土建費50萬元，安裝費50萬元，流動資金100萬元。預(yù)計生產(chǎn)成本500元/片，銷售價格1000元/片，年銷售額2000萬元，年利稅800萬元左右。 
合作方式：一次性技術(shù)轉(zhuǎn)讓或技術(shù)入股參與提成。