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產品名稱：5納米的12寸晶圓片邊角料
應用：5NANO技術的12寸晶圓元件芯片應用涵蓋
1. 智慧手機
2. AI機器系統高速運算
3. 物聯網、智慧城市等高端多方平臺連結
4. 邏輯計算分析判斷（安全汽車IC）
5. NANDR Flash隨機存取器，快閃記憶體（隨身碟DRAM）
6. 類比IC感測器
7. 微控制器；鐳射細胞蛋白質醫美精密儀具

5NANO 12”晶圓制程大量是使用EUV（極紫外光微影制程）將持續提高EUV的生產效能及良率技術，三種皆可通用
一、12寸5納米芯片有三種尺寸：
4*6m/m (約42.48億個電晶體)
6*7m/m (約74.34億個電晶體)
7*11m/m (約136.29億個電晶體)

可封裝的形式：
包括SolC (系統整合晶片)、InFO(整合型扇出封裝技術)、CoWoS(基板上晶片封裝)等3DIC技術平臺，這5納米芯片都是適用fan in或是fan out 型式先進封裝技術。 QFN、SOP、LQF、這幾種雖然都基本款，但是都可以封，若用采比較低階的封裝技術就要看跟載板的搭配。