【技術(shù)簡介】計算機斷層成像技術(shù)（Computed Tomography,CT）通過采集被成像物體在各個角度下X射線的透射衰減投影信息，利用CT圖像重建算法生成物體的衰減系數(shù)分布，實現(xiàn)在無需破壞或損傷物體的條件下獲取其內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息，被公認(rèn)為工業(yè)無損檢測領(lǐng)域的最佳手段。但目前使用的傳統(tǒng)斷層工業(yè)CT只采集各層切片的投影數(shù)據(jù)，重建后無法還原層間信息，造成信息丟失，影響檢測準(zhǔn)確性。本系統(tǒng)采用由微焦斑X射線源、高分辨率平板探測器、高精密機械系統(tǒng)和三維CT圖像重建算法等軟硬件組成的容積CT（Volume CT,VCT）成像技術(shù)，可以對精密部件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行高分辨率各向同性的三維成像，精確重建其三維內(nèi)部結(jié)構(gòu)。系統(tǒng)整體技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平。
【主要技術(shù)指標(biāo)】最高空間分辨率：1um；量化精度：16bit量化；直線運動定位精度：<5um；旋轉(zhuǎn)運動定位精度：<0.001度；CT采集方式：支持圓軌跡、螺旋軌跡、偏置掃描、感興趣區(qū)域掃描等方式；三維圖像重建軟件：包含F(xiàn)DK，BPF，SART，ASD-POCS等各種主流重建算法。
【技術(shù)特點】系統(tǒng)擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，可實現(xiàn)在各種掃描軌跡以及有限角度下快速精確CT圖像重建，生成高分辨率、各向同性的三維圖像，有效降低輻射劑量和掃描成本。
【適用范圍】系統(tǒng)適用于材料科學(xué)、精密機械、電子器件、安全檢查、逆向工程和生物科學(xué)等多領(lǐng)域的科學(xué)研究與工業(yè)分析。
【專利狀態(tài)】授權(quán)專利17項
【技術(shù)狀態(tài)】試生產(chǎn)、應(yīng)用開發(fā)階段
【合作方式】
（1）投資需求。工業(yè)2億元，醫(yī)用30億。研發(fā)周期為12個月。
（2）合作研發(fā)。與具有生產(chǎn)射線產(chǎn)品資質(zhì)的生產(chǎn)企業(yè)展開合作，共同開展技術(shù)開發(fā)、市場開拓等，并共享新產(chǎn)品有關(guān)權(quán)益。
（3）技術(shù)服務(wù)。利用技術(shù)為應(yīng)用需求單位提供設(shè)計開發(fā)、難題診斷及技術(shù)攻關(guān)、設(shè)備及生產(chǎn)線研發(fā)、工程設(shè)計等服務(wù)。
【預(yù)期效益】可針對不同的應(yīng)用需求進(jìn)行專用化定制，實現(xiàn)對不同類別物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的高分辨率成像，具有廣闊的推廣應(yīng)用前景。年產(chǎn)值預(yù)計：工業(yè)2-5億元，醫(yī)用5-10億元。
【聯(lián)系方式】李 磊 0371-81622163/13526859036