光亮片狀銀粉填充導(dǎo)電膠、納米銀填充導(dǎo)電膠具有銀裝載量低、電阻率低、操作性、儲(chǔ)存性好等優(yōu)點(diǎn)。對(duì)導(dǎo)電膠填充導(dǎo)電粒子銀已實(shí)現(xiàn)微納米銀粉的粒徑（10μm-2nm）、形貌（球形、片狀、納米線、棒狀等）的可控制備與生產(chǎn)，微米銀粉生產(chǎn)技術(shù)已完成中試。

導(dǎo)電膠的傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域主要為無(wú)線電、電子和儀表工業(yè)中的熱敏性、非可焊性基板與元器件的導(dǎo)電連接，以替代錫焊、銀焊和氬弧焊，如二極管、三極管、部分集成電路、電真空器件、壓電陶瓷、微型電機(jī)和微電子器件的封裝中。隨著電子產(chǎn)品向無(wú)鉛化、柔性化、小型化、功能化方向發(fā)展，導(dǎo)電膠在微電子封裝、光電子封裝、二極管（LED）封裝等領(lǐng)域的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。和鉛錫焊料相比，導(dǎo)電膠具有以下優(yōu)勢(shì)：

（1）環(huán)境友好，不含鉛等對(duì)環(huán)境有害元素；

（2）工藝溫度低，不像鉛錫焊料需要200℃以上的焊接溫度，導(dǎo)電膠在80-150℃固化就可以，適用于熱敏性基板；

（3）印刷線條細(xì)。導(dǎo)電膠印刷的最細(xì)線條間距可達(dá)25.4m，焊膏在印刷后易流動(dòng)，也影響了線條精度，導(dǎo)電膠在固化過(guò)程中很少或不流動(dòng)，這對(duì)于日益高密度化、微型化的電子組裝業(yè)有著廣闊的應(yīng)用前景；

（4）減少了表面安裝工藝的步驟；

（5）可維修性能好。