物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將掀起信息技術(shù)第三次產(chǎn)業(yè)化浪潮，商機達萬億。物聯(lián)網(wǎng)核心器件（如RFID電子標簽等）在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)占較大的比例，其封裝技術(shù)和生產(chǎn)設備目前主要依賴國外。缺乏自主知識產(chǎn)權(quán)的制造技術(shù)和裝備將制約國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。

華中科技大學經(jīng)歷長達7年的科研積累，是國內(nèi)唯一承擔國家863項目中RFID標簽封裝設備研制的單位，完成了從基礎(chǔ)研究、技術(shù)開發(fā)、裝備設計制造以及生產(chǎn)測試的全過程， 在飛行視覺定位、高速高精運動控制、多物理量混合約束溫控、精密微操作等核心技術(shù)具有自主知識產(chǎn)權(quán)，正在研制開發(fā)系列化設備。所實現(xiàn)的技術(shù)和裝備具有以下特點：

（1）結(jié)構(gòu)緊湊、功能齊全，可實現(xiàn)個性化RFID電子標簽的全自動生產(chǎn)。可根據(jù)不同的產(chǎn)品特點和產(chǎn)業(yè)規(guī)模，形成了大批量、多品種小批量、以及模塊化生產(chǎn)的系列封裝工藝和設備。

（2）自主開發(fā)的機器視覺定位引導技術(shù)，可實現(xiàn)對每個標簽基板和芯片間的對位精度校正，并可實現(xiàn)定位引導與操作的并行，提高了封裝效率和精度，保障了對國產(chǎn)原材料的適應性。

（3）自主開發(fā)的多路精密溫度控制系統(tǒng)，可實現(xiàn)對多標簽封裝的精確控制，保障了批量化生產(chǎn)中的產(chǎn)品一致性和可靠性。

（4）自主開發(fā)精密芯片倒裝機構(gòu)、鍵合頭及其控制方法，可實現(xiàn)對微小芯片（≤0.3mm）的拾取、翻轉(zhuǎn)、轉(zhuǎn)移、貼裝等過程的快速和精確操作，滿足了對更先進RFID芯片封裝的生產(chǎn)需求。

經(jīng)過科技廳組織的由院士、863領(lǐng)域?qū)＜摇?73首席科學家和國家重大專項總體組專家組成的評委鑒定，總體水平達到國際先進。

項目成果與國外設備相比具有：滿足不同需求，性價比高；維護方便，服務便捷；設備柔性強，支持多品種生產(chǎn)；產(chǎn)品升級快，工裝配套件齊全；可取代進口設備，國家政策扶持等優(yōu)勢；具有廣闊產(chǎn)業(yè)化前景，預期設備產(chǎn)業(yè)化后，年產(chǎn)能70臺套，創(chuàng)造經(jīng)濟效益約3億，這些裝備生產(chǎn)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品可達20億枚，產(chǎn)值突破30億。