陶瓷顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料與傳統(tǒng)鋁合金、鈦合金等相比，具有高比強(qiáng)度、高比剛度、高耐磨、高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)等特點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于航空、航天、汽車、核電等領(lǐng)域。目前顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料在一些有減重需求的結(jié)構(gòu)件、耐磨件、散熱器件以及特定功能件(如中子吸收)等獲得了大量應(yīng)用。

　　金屬所研制的中低體分SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料相對傳統(tǒng)鋁、鈦合金，具有高比強(qiáng)度、高比剛度等特點(diǎn)，目前作為結(jié)構(gòu)件大量應(yīng)用于航空航天等領(lǐng)域，另外，由于該材料的高比強(qiáng)度、高耐磨性、低熱膨脹系數(shù)等特點(diǎn)，在高端汽車輪轂、剎車盤、發(fā)動機(jī)活塞等領(lǐng)域也具有廣闊的應(yīng)用前景。應(yīng)用領(lǐng)域：高體分鋁基碳化硅材料具有密度小、熱膨脹系數(shù)小、熱導(dǎo)率高等特點(diǎn)，目前已作為熱管理材料替代鉬銅、鎢銅等小批量應(yīng)用于電子封裝等領(lǐng)域，未來在IGBT、LED散熱基板等領(lǐng)域也具有批量化應(yīng)用前景;高體分鋁基碳化硅材料還具有高比剛度及良好的尺寸穩(wěn)定性特點(diǎn)，目前在空間相機(jī)支架、儀器儀表等領(lǐng)域也具有廣闊的應(yīng)用前景。

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　　聯(lián)系單位中國科學(xué)院金屬研究所

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