該成果解決了潔凈真空獲得系統(tǒng)與集成電路制造工藝的優(yōu)化組合、理論型線設(shè)計(jì)與多種轉(zhuǎn)子形式的組合、密封結(jié)構(gòu)和振動(dòng)/噪聲抑制技術(shù)、表面防腐技術(shù)、控制/反饋軟件與通用控制接口結(jié)合、電機(jī)與驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)等關(guān)鍵技術(shù)，具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，可應(yīng)用于標(biāo)準(zhǔn)/中度腐蝕/強(qiáng)度腐蝕等各種工藝環(huán)境，技術(shù)水平達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。產(chǎn)品具有啟動(dòng)快、抽速大、壽命長(zhǎng)、能耗低、無污染、操作簡(jiǎn)便、自動(dòng)控制、可高溫運(yùn)行、遠(yuǎn)程監(jiān)控、可靠性高等特點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于集成電路、太陽(yáng)能光伏、LED等新興領(lǐng)域以及石油化工、生物制藥等工業(yè)領(lǐng)域。

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