成果名稱：高端全自動表面貼裝成套裝備

　　成果擁有單位：華南理工大學

　　成果簡介：

　　本項目開展超高精密模塊化全自動貼裝設備的自主研發(fā)和產業(yè)化工作。成功研制的同時具有片式元器件貼裝和LED 等立式器件插裝功能的全自動LED 及元器件貼插一體化裝備，整機功能達到國際領先水平，插件速度、精度和可靠性優(yōu)于進口插件機，貼裝速度和精度達到國際先進水平。適用范圍及市場前景：本自主發(fā)明產品徹底改變了傳統(tǒng)的貼裝和插裝生產工藝，不僅節(jié)省了昂貴的設備費用，而且每條生產線年均省電至少30 萬元。使我國在該裝備領域占領了制高點，成為新型電子信息產品生產的創(chuàng)新裝備，將對我國電子信息制造業(yè)帶來后發(fā)展契機。

　　合作方式：面議。

　　聯(lián)系方式：

　　聯(lián)系人：朱 斌 聯(lián)系電話：13802907271 電子郵箱：esbzhu@scut.edu.cn