合作信息
超薄鈮酸鋰晶片加工技術
發(fā)布單位:德清華瑩電子有限公司
所屬行業(yè):電子信息
合作信息類型:意向合作
機構類型:企業(yè)
供求關系:需求
合作信息期限:2016-12
參考價格:面議
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合作信息簡介
難題名稱:超薄鈮酸鋰晶片加工技術
合作方式:
狀態(tài):已審核
主要內容:晶片直徑:100mm晶片厚度:0.1mmTTV<0.002mm雙面無損拋光
技術經(jīng)濟指標:
擬提供資金:20萬元
擬提供條件:
備 注:未填
發(fā)布時間:2008-04-09
合作方式:
狀態(tài):已審核
主要內容:晶片直徑:100mm晶片厚度:0.1mmTTV<0.002mm雙面無損拋光
技術經(jīng)濟指標:
擬提供資金:20萬元
擬提供條件:
備 注:未填
發(fā)布時間:2008-04-09