合作信息
模塊化柔性引線鍵合設(shè)備
發(fā)布單位：蘇州大學(xué)科學(xué)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)部
所屬行業(yè)：機(jī)械
合作信息類型：意向合作
機(jī)構(gòu)類型：高等院校
供求關(guān)系：供應(yīng)
合作信息期限：2016-9
參考價(jià)格：面議
0
收藏?cái)?shù)
合作信息簡(jiǎn)介
成果名稱：模塊化柔性引線鍵合設(shè)備
成果簡(jiǎn)介：
模塊化柔性引線鍵合設(shè)備主要應(yīng)用于發(fā)光二極管、中小型功率三極管、集成電路、MEMS及一些特殊半導(dǎo)體器件等內(nèi)部引線的焊接?？珊附鸾z直徑為20-50μm，焊接力為0.35-1.8N，焊接區(qū)域?yàn)?0×60mm，最大焊線長(zhǎng)度可達(dá)4mm，由圖像處理系統(tǒng)識(shí)別，適用于具有不規(guī)則焊點(diǎn)的芯片。相比于手動(dòng)引線鍵合設(shè)備，本設(shè)備采用計(jì)算機(jī)控制接口，各個(gè)模塊的協(xié)調(diào)控制采用計(jì)算機(jī)程序控制方式實(shí)現(xiàn)，各模塊的參數(shù)(溫度、壓力、時(shí)間、電流等)調(diào)整也采用計(jì)算機(jī)程序控制方式，實(shí)現(xiàn)了焊線的精確控制。
本設(shè)備相比于手動(dòng)引線鍵合設(shè)備來說，可使焊線速度提高80%，成本降低70%，對(duì)推動(dòng)LED技術(shù)產(chǎn)業(yè)化具有重要意義。由于絕大多數(shù)的微電子、MEMS產(chǎn)品都需要實(shí)現(xiàn)精度較高的封裝，因此應(yīng)用市場(chǎng)廣闊，可直接應(yīng)用到本單位一些國(guó)家重點(diǎn)項(xiàng)目的封裝技術(shù)中，另外可為國(guó)內(nèi)外LED、MEMS研究廠家提供封裝技術(shù)或產(chǎn)品。這一技術(shù)在LED、MEMS器件制造的廣泛應(yīng)用，預(yù)期可以取得良好的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益。
合作方式：面議。
聯(lián)系方式：
蘇州大學(xué)科學(xué)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)部 0512-67165732
成果簡(jiǎn)介：
模塊化柔性引線鍵合設(shè)備主要應(yīng)用于發(fā)光二極管、中小型功率三極管、集成電路、MEMS及一些特殊半導(dǎo)體器件等內(nèi)部引線的焊接?？珊附鸾z直徑為20-50μm，焊接力為0.35-1.8N，焊接區(qū)域?yàn)?0×60mm，最大焊線長(zhǎng)度可達(dá)4mm，由圖像處理系統(tǒng)識(shí)別，適用于具有不規(guī)則焊點(diǎn)的芯片。相比于手動(dòng)引線鍵合設(shè)備，本設(shè)備采用計(jì)算機(jī)控制接口，各個(gè)模塊的協(xié)調(diào)控制采用計(jì)算機(jī)程序控制方式實(shí)現(xiàn)，各模塊的參數(shù)(溫度、壓力、時(shí)間、電流等)調(diào)整也采用計(jì)算機(jī)程序控制方式，實(shí)現(xiàn)了焊線的精確控制。
本設(shè)備相比于手動(dòng)引線鍵合設(shè)備來說，可使焊線速度提高80%，成本降低70%，對(duì)推動(dòng)LED技術(shù)產(chǎn)業(yè)化具有重要意義。由于絕大多數(shù)的微電子、MEMS產(chǎn)品都需要實(shí)現(xiàn)精度較高的封裝，因此應(yīng)用市場(chǎng)廣闊，可直接應(yīng)用到本單位一些國(guó)家重點(diǎn)項(xiàng)目的封裝技術(shù)中，另外可為國(guó)內(nèi)外LED、MEMS研究廠家提供封裝技術(shù)或產(chǎn)品。這一技術(shù)在LED、MEMS器件制造的廣泛應(yīng)用，預(yù)期可以取得良好的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益。
合作方式：面議。
聯(lián)系方式：
蘇州大學(xué)科學(xué)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)部 0512-67165732
