成果名稱(chēng)：高溫?zé)o鉛焊接材料及其制備技術(shù)

　　成果擁有單位：廈門(mén)大學(xué)

　　成果簡(jiǎn)介：

　　世界各國(guó)政府投入了大量的人力和物力進(jìn)行研究和開(kāi)發(fā)新型的無(wú)鉛焊接材料，以獲得具有獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品。到目前為止，有關(guān)無(wú)鉛焊接材料的專(zhuān)利大多來(lái)自于國(guó)外研究者，我國(guó)的研究者原創(chuàng)性工作還較少。該項(xiàng)目所研發(fā)的無(wú)鉛焊接材料的制備技術(shù)對(duì)我國(guó)電子產(chǎn)品與國(guó)際接軌以及產(chǎn)品出口有著重要的意義。與國(guó)內(nèi)外研究同行相比，本研究得到的該焊料有以下幾個(gè)特點(diǎn)：(1)利用材料設(shè)計(jì)系統(tǒng)，通過(guò)相圖計(jì)算以及實(shí)驗(yàn)測(cè)定，有針對(duì)性地進(jìn)行材料的開(kāi)發(fā)。(2)所設(shè)計(jì)的高溫焊料，其成分不含有毒的Pb，屬于環(huán)保的高溫?zé)o鉛焊料。(3)該無(wú)鉛焊料熔化范圍在300-330℃左右，能夠滿足某些特定場(chǎng)合的高溫封裝或者二級(jí)封裝。(4)通過(guò)添加一些強(qiáng)化粒子(例如稀土元素Ce)等，達(dá)到改善焊料合金的力學(xué)性能以及進(jìn)一步縮小其熔化范圍的目的。(5)由于合金均為金屬元素，故其在導(dǎo)電性方面的性能較好，滿足半導(dǎo)體材料封裝的要求。(6)整個(gè)焊料的工藝制備過(guò)程較為簡(jiǎn)易，無(wú)需特殊的設(shè)備即可制得，節(jié)約了一定的成本。從2006年起就開(kāi)始了高溫?zé)o鉛焊接材料的制備研究，已經(jīng)完成實(shí)驗(yàn)室階段的研究，取得很好的性能指標(biāo)，現(xiàn)已申請(qǐng)有關(guān)高溫?zé)o鉛焊接材料及其制備方法的中國(guó)發(fā)明專(zhuān)利3項(xiàng)。該高溫?zé)o鉛焊接材料可用于替代目前較為成熟的金錫高溫焊料，其在成本上有較大的優(yōu)勢(shì)，主要應(yīng)用在微電子以及光電子封裝等特殊場(chǎng)合下的高溫封裝或二級(jí)封裝上。該高溫?zé)o鉛焊接材料的制備工藝過(guò)程簡(jiǎn)單，可以采用感應(yīng)熔煉爐來(lái)進(jìn)行較大量的生產(chǎn)，制備該焊料的原材料易購(gòu)，設(shè)備投入簡(jiǎn)單，成本低廉，操作也很方便。由于制備的焊料成分與現(xiàn)今較為成熟的Sn80Au高溫焊料相比，其成本上至少節(jié)約了1倍以上(根據(jù)現(xiàn)在國(guó)際金屬期貨價(jià)格來(lái)計(jì)算)，然而性能上同樣能滿足電子封裝的要求，可為電子封裝提供更為廣闊的市場(chǎng)。

　　合作方式：合作開(kāi)發(fā)或技術(shù)轉(zhuǎn)讓。

　　聯(lián)系方式：

　　聯(lián) 系 人：劉興軍,王翠萍

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