合作信息
類金剛石薄膜半導(dǎo)體光電性能和應(yīng)用的研究
發(fā)布單位:廈門大學(xué)
所屬行業(yè):新材料
合作信息類型:意向合作
機構(gòu)類型:高等院校
供求關(guān)系:供應(yīng)
合作信息期限:2016-5
參考價格:面議
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合作信息簡介
成果名稱:類金剛石薄膜半導(dǎo)體光電性能和應(yīng)用的研究
成果擁有單位:廈門大學(xué)
成果簡介:
類金剛石半導(dǎo)體薄膜特點:寬帶隙并且可在2ev~5ev范圍內(nèi)調(diào)節(jié)。高臨界擊穿電壓、高熱導(dǎo)率、高載流子飽和漂移速度??稍诟邷?、輻射、腐蝕等惡劣環(huán)境下工作??赡茉诖蠊β?、光電子、抗輻射、顯示、紫外探測等半導(dǎo)體器件獲得應(yīng)用。具有很高的電子親和勢,可用于制備各種微真空器件的冷陰極。制造成本低。以甲烷、乙炔等氣體為原料采用PECVD等方法生長。本項目處于探索階段,先測量和分析人工生長的類金剛石薄膜各種半導(dǎo)體光電性能,如禁帶寬度、導(dǎo)電類型、遷移率、摻雜濃度、介電常數(shù)、折射率、厚度等基本參數(shù)和特性,改進材料生長條件,探索類金剛石薄膜材料在半導(dǎo)體光電器件的可能應(yīng)用。類金剛石半導(dǎo)體薄膜作為最有應(yīng)用前景的寬帶材料之一,可制備大功率、光電子、抗輻射、顯示、紫外探測等新型半導(dǎo)體器件,可在高溫、輻射、腐蝕等惡劣環(huán)境下工作,并有可能用于制備各種功能的微真空器件。投產(chǎn)條件:合作伙伴最好是類金剛石半導(dǎo)體薄膜材料的生產(chǎn)或研發(fā)單位,已具有類金剛石半導(dǎo)體薄膜生長設(shè)備,能提供研發(fā)所需要的類金剛石半導(dǎo)體薄膜。投產(chǎn)資金:10萬元人民幣從事類金剛石薄膜半導(dǎo)體光電基本性能的材料和分析。若需要新建立類金剛石半導(dǎo)體薄膜材料生長設(shè)備,另需約30萬元人民幣。預(yù)期經(jīng)濟效益:本項目是源頭創(chuàng)新的研發(fā)工作。先投入少量經(jīng)費開展類金剛石薄膜半導(dǎo)體基本性質(zhì)的研究,改進現(xiàn)有薄膜材料生長工藝,使所生長的薄膜材料能適應(yīng)半導(dǎo)體器件的要求;再探索用類金剛石薄膜材料研發(fā)各種新型半導(dǎo)體器件的可能性并盡快研發(fā)出適合市場需要的新型半導(dǎo)體器件。
合作方式:合作開發(fā)。
聯(lián)系方式:
聯(lián) 系 人:陳 朝
聯(lián)系電話:0592-2182458(O); 2180940(H)
E - mail :cchen@xmu.edu.cn
成果擁有單位:廈門大學(xué)
成果簡介:
類金剛石半導(dǎo)體薄膜特點:寬帶隙并且可在2ev~5ev范圍內(nèi)調(diào)節(jié)。高臨界擊穿電壓、高熱導(dǎo)率、高載流子飽和漂移速度??稍诟邷?、輻射、腐蝕等惡劣環(huán)境下工作??赡茉诖蠊β?、光電子、抗輻射、顯示、紫外探測等半導(dǎo)體器件獲得應(yīng)用。具有很高的電子親和勢,可用于制備各種微真空器件的冷陰極。制造成本低。以甲烷、乙炔等氣體為原料采用PECVD等方法生長。本項目處于探索階段,先測量和分析人工生長的類金剛石薄膜各種半導(dǎo)體光電性能,如禁帶寬度、導(dǎo)電類型、遷移率、摻雜濃度、介電常數(shù)、折射率、厚度等基本參數(shù)和特性,改進材料生長條件,探索類金剛石薄膜材料在半導(dǎo)體光電器件的可能應(yīng)用。類金剛石半導(dǎo)體薄膜作為最有應(yīng)用前景的寬帶材料之一,可制備大功率、光電子、抗輻射、顯示、紫外探測等新型半導(dǎo)體器件,可在高溫、輻射、腐蝕等惡劣環(huán)境下工作,并有可能用于制備各種功能的微真空器件。投產(chǎn)條件:合作伙伴最好是類金剛石半導(dǎo)體薄膜材料的生產(chǎn)或研發(fā)單位,已具有類金剛石半導(dǎo)體薄膜生長設(shè)備,能提供研發(fā)所需要的類金剛石半導(dǎo)體薄膜。投產(chǎn)資金:10萬元人民幣從事類金剛石薄膜半導(dǎo)體光電基本性能的材料和分析。若需要新建立類金剛石半導(dǎo)體薄膜材料生長設(shè)備,另需約30萬元人民幣。預(yù)期經(jīng)濟效益:本項目是源頭創(chuàng)新的研發(fā)工作。先投入少量經(jīng)費開展類金剛石薄膜半導(dǎo)體基本性質(zhì)的研究,改進現(xiàn)有薄膜材料生長工藝,使所生長的薄膜材料能適應(yīng)半導(dǎo)體器件的要求;再探索用類金剛石薄膜材料研發(fā)各種新型半導(dǎo)體器件的可能性并盡快研發(fā)出適合市場需要的新型半導(dǎo)體器件。
合作方式:合作開發(fā)。
聯(lián)系方式:
聯(lián) 系 人:陳 朝
聯(lián)系電話:0592-2182458(O); 2180940(H)
E - mail :cchen@xmu.edu.cn