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MEMS檢測(cè)及微操作系統(tǒng)
關(guān)鍵字:
MEMS檢測(cè)
所屬行業(yè):
機(jī)械
發(fā)布時(shí)間:
2014-11-07
價(jià)格:
所在地區(qū):
黑龍江 哈爾濱
合作信息期限:
2015年12月
合作信息類型:
成果轉(zhuǎn)讓
機(jī)構(gòu)類型:
高等院校
供求關(guān)系:
供應(yīng)
合作信息簡(jiǎn)介:
主要完成一個(gè)自動(dòng)化的MEMS封裝和檢測(cè)系統(tǒng)。封裝主要是完成0-20mm的兩個(gè)極板的對(duì)準(zhǔn)和粘接,粘接是在對(duì)準(zhǔn)后,通過(guò)加壓,使極板與芯片接觸并并粘合;檢測(cè)主要是完成0-20mm的MEMS芯片的表面非接觸檢測(cè),包括:表面形貌(主要指粗糙度)、各種溝槽的三維幾何測(cè)量。 技術(shù)指標(biāo) 1、封裝技術(shù)指標(biāo) ..
發(fā)布機(jī)構(gòu):
哈爾濱工業(yè)大學(xué)
面向MEMS組裝的微操作機(jī)器人
關(guān)鍵字:
微操作機(jī)器人
所屬行業(yè):
機(jī)械
發(fā)布時(shí)間:
2014-11-07
價(jià)格:
所在地區(qū):
黑龍江 哈爾濱
合作信息期限:
2015年12月
合作信息類型:
成果轉(zhuǎn)讓
機(jī)構(gòu)類型:
高等院校
供求關(guān)系:
供應(yīng)
合作信息簡(jiǎn)介:
針對(duì)MEMS器件的組裝(微裝配、封裝、微連接等)作業(yè),開(kāi)展宏微精密定位、作業(yè)工具、顯微視覺(jué)系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)研究,并將若干單元技術(shù)集成,以高溫壓力微傳感器封裝為對(duì)象,研制出能夠完成微裝配任務(wù)的微操作設(shè)備,實(shí)現(xiàn)了典型MEMS器件裝配的自動(dòng)化和批量化,帶動(dòng)了MEMS組裝通用關(guān)鍵技術(shù)的研究。 技術(shù)..
發(fā)布機(jī)構(gòu):
哈爾濱工業(yè)大學(xué)
共
4
頁(yè) 總數(shù):
37
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