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3D立體微組裝關(guān)鍵工藝設(shè)備技術(shù)
關(guān)鍵字:
3D立體
微組裝
所屬行業(yè):
電子信息
發(fā)布時間:
2015-01-29
價格:
所在地區(qū):
山西 太原
合作信息期限:
2017年2月
合作信息類型:
技術(shù)協(xié)作
機構(gòu)類型:
科研院所
供求關(guān)系:
供應(yīng)
合作信息簡介:
【技術(shù)簡介】微組裝技術(shù)是采用微焊接等工藝技術(shù)將各種半導(dǎo)體集成電路芯片和微型化片式元器件組裝在高密度多層互聯(lián)基板上,形成高密度、高速度、功能集成、高可靠的高級微電子組件。是實現(xiàn)民用電子產(chǎn)品和武器裝備小型化、輕量化、多功能和高可靠的重要途徑。 微組裝技術(shù)直接影響混合集成電路和..
發(fā)布機構(gòu):
中國電子科技集團公司第二研究所
共
1
頁 總數(shù):
2
條
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