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腫瘤轉(zhuǎn)移基因芯片
關(guān)鍵字：
芯片
腫瘤轉(zhuǎn)移
所屬行業(yè)：
電子信息
發(fā)布時(shí)間：
2015-11-03
價(jià)格：
所在地區(qū)：
天津 南開(kāi)區(qū)
合作信息期限：
2016年12月
合作信息類型：
意向合作
機(jī)構(gòu)類型：
高等院校
供求關(guān)系：
供應(yīng)
合作信息簡(jiǎn)介：
南開(kāi)大學(xué)在天津市科技發(fā)展計(jì)劃科技攻關(guān)項(xiàng)目《建立和應(yīng)用腫瘤轉(zhuǎn)移相關(guān)基因生物芯片篩選抗腫瘤轉(zhuǎn)移藥物的研究》的資助下，進(jìn)行了腫瘤轉(zhuǎn)移相關(guān)基因生物芯片的研究，在設(shè)計(jì)探針后，完成制備了含有213個(gè)腫瘤轉(zhuǎn)移相關(guān)基因的基因芯片。申請(qǐng)國(guó)家發(fā)明專利：乳腺癌轉(zhuǎn)移相關(guān)基因基因芯片的建立及其建立方法，專利..
發(fā)布機(jī)構(gòu)：
南開(kāi)大學(xué)
高端數(shù)字電視芯片SoC設(shè)計(jì)
關(guān)鍵字：
高端
數(shù)字電視芯片
所屬行業(yè)：
電子信息
發(fā)布時(shí)間：
2015-10-15
價(jià)格：
所在地區(qū)：
福建 福州
合作信息期限：
2016年9月
合作信息類型：
意向合作
機(jī)構(gòu)類型：
企業(yè)
供求關(guān)系：
供應(yīng)
合作信息簡(jiǎn)介：
1成果簡(jiǎn)介 芯片的重要功能將包括：地面數(shù)字電視傳輸標(biāo)準(zhǔn)DTMB、有線數(shù)字電視傳輸標(biāo)準(zhǔn)、AVS/MPEGII 解碼和UTI接口等。清華大學(xué)是DTMB的重要技術(shù)提供方，已經(jīng)于2007年11月順利完成了DTMB解調(diào)芯片的MPW流片，主要性能與國(guó)內(nèi)最好產(chǎn)品的指標(biāo)相當(dāng)，一些指標(biāo)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，當(dāng)前正在完成國(guó)家重大專項(xiàng)數(shù)字電視So..
發(fā)布機(jī)構(gòu)：
福州市科技局
軟硬件混合的多媒體處理器芯片設(shè)計(jì)
關(guān)鍵字：
軟硬件
多媒體
處理器
芯片設(shè)計(jì)
所屬行業(yè)：
電子信息
發(fā)布時(shí)間：
2015-10-14
價(jià)格：
所在地區(qū)：
福建 福州
合作信息期限：
2016年8月
合作信息類型：
意向合作
機(jī)構(gòu)類型：
企業(yè)
供求關(guān)系：
供應(yīng)
合作信息簡(jiǎn)介：
1成果簡(jiǎn)介 目前，多媒體視頻領(lǐng)域存在多個(gè)編碼標(biāo)準(zhǔn)，包括mpeg1/mpeg2/mpeg4/h.264，以及我們國(guó)家擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的AVS標(biāo)準(zhǔn)。mpeg4標(biāo)準(zhǔn)之中又包括xvid、divx等，而h.264可能也將存在多種編碼標(biāo)準(zhǔn)。其中新的編碼標(biāo)準(zhǔn)，如h.264、VC-1等，由于其需要較高的處理能力，僅僅依靠嵌入式CPU或DSP的多媒體解..
發(fā)布機(jī)構(gòu)：
福州市科技局
集成型表面等離子體波生化傳感芯片
關(guān)鍵字：
芯片
生化傳感芯片
所屬行業(yè)：
電子信息
發(fā)布時(shí)間：
2015-10-12
價(jià)格：
所在地區(qū)：
北京 海淀區(qū)
合作信息期限：
2016年12月
合作信息類型：
意向合作
機(jī)構(gòu)類型：
高等院校
供求關(guān)系：
供應(yīng)
合作信息簡(jiǎn)介：
1成果簡(jiǎn)介 隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展和人民生活水平的提高，環(huán)境污染、疾病監(jiān)測(cè)、食品安全等民 生熱點(diǎn)日益受到人們的關(guān)注。如何對(duì)上述問(wèn)題進(jìn)行簡(jiǎn)單、快速的監(jiān)控，將一些危害降至最低，保障人民生活和生產(chǎn)，這就需要一種可實(shí)時(shí)實(shí)地檢測(cè)、操作簡(jiǎn)便的多應(yīng)用傳感器件。 表面等離子體波（SPP）傳感器是..
發(fā)布機(jī)構(gòu)：
清華大學(xué)
LED芯片低溫焊接技術(shù)產(chǎn)業(yè)化
關(guān)鍵字：
LED芯片
低溫
焊接技術(shù)
產(chǎn)業(yè)化
所屬行業(yè)：
機(jī)械
發(fā)布時(shí)間：
2015-10-09
價(jià)格：
所在地區(qū)：
黑龍江 哈爾濱
合作信息期限：
2016年7月
合作信息類型：
意向合作
機(jī)構(gòu)類型：
高等院校
供求關(guān)系：
供應(yīng)
合作信息簡(jiǎn)介：
成果簡(jiǎn)介： 本項(xiàng)目是LED技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，主要目的是通過(guò)哈工大獨(dú)有的焊接技術(shù)實(shí)現(xiàn)LED芯片基底與鋁基板無(wú)縫金屬焊接，改變傳統(tǒng)用導(dǎo)熱硅脂做介質(zhì)導(dǎo)熱方式，從根本上解決芯片到散熱器的熱傳導(dǎo)問(wèn)題，使芯片的功效增加30%，燈珠照度增加35%LM值，比傳統(tǒng)LED燈降低了30-50%的生產(chǎn)成本。 該項(xiàng)技..
發(fā)布機(jī)構(gòu)：
哈爾濱工業(yè)大學(xué)
共
7
頁(yè) 總數(shù)：
77
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