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5. 用于生物醫(yī)學(xué)工程的微操作機(jī)器人
關(guān)鍵字：
微操作機(jī)器人
所屬行業(yè)：
醫(yī)藥制造、先進(jìn)裝備制造
發(fā)布時(shí)間：
2015-11-25
價(jià)格：
所在地區(qū)：
天津 南開區(qū)
合作信息期限：
2016年12月
合作信息類型：
意向合作
機(jī)構(gòu)類型：
高等院校
供求關(guān)系：
供應(yīng)
合作信息簡(jiǎn)介：
項(xiàng)目的背景及目的 作為特型機(jī)器人的一種，微操作機(jī)器人因其具有系統(tǒng)位移精度高，定位精密，操作精密等特性，將人們的工作空間從宏觀領(lǐng)域拓展到了細(xì)微空間領(lǐng)域。用于生物工程中的微操作機(jī)器人系統(tǒng)，可以代替人工完成生物實(shí)驗(yàn)中常見的細(xì)胞級(jí)顯微操作（轉(zhuǎn)基因微注射，染色體切割，細(xì)胞分離，細(xì)胞融合等..
發(fā)布機(jī)構(gòu)：
南開大學(xué)
54. 面向生物醫(yī)學(xué)的微操作機(jī)器人系統(tǒng)
關(guān)鍵字：
微操作機(jī)器人
所屬行業(yè)：
電子信息、先進(jìn)裝備制造
發(fā)布時(shí)間：
2015-11-25
價(jià)格：
所在地區(qū)：
天津 南開區(qū)
合作信息期限：
2016年12月
合作信息類型：
意向合作
機(jī)構(gòu)類型：
高等院校
供求關(guān)系：
供應(yīng)
合作信息簡(jiǎn)介：
南開大學(xué)機(jī)器人與信息自動(dòng)化研究所從1992年開始研制用于生物工程的微操作機(jī)器人系統(tǒng)，完成國(guó)內(nèi)第一臺(tái)樣機(jī)，此后的系列樣機(jī)，均取得較好的應(yīng)用效果。此項(xiàng)成果于1999年獲得國(guó)內(nèi)最早的微操作機(jī)器人系統(tǒng)整體發(fā)明專利，并于2001年12月獲2000年度天津市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)，2003年3月獲2002年國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)..
發(fā)布機(jī)構(gòu)：
南開大學(xué)
面向光纖作業(yè)的微操作機(jī)器人
關(guān)鍵字：
光纖作業(yè)
微操作
機(jī)器人
所屬行業(yè)：
電子信息
發(fā)布時(shí)間：
2015-11-16
價(jià)格：
所在地區(qū)：
黑龍江 哈爾濱
合作信息期限：
2017年4月
合作信息類型：
意向合作
機(jī)構(gòu)類型：
高等院校
供求關(guān)系：
供應(yīng)
合作信息簡(jiǎn)介：
該課題以光纖耦合作業(yè)為應(yīng)用背景，從基礎(chǔ)研究、單元技術(shù)開發(fā)、系統(tǒng)應(yīng)用研究三個(gè)層次，對(duì)微操作機(jī)器人關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了深入研究。取得如下成果： 1、提出了壓電陶瓷的遲滯數(shù)學(xué)模型，得到實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。 2、研制了系列化的壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)電源，獲得應(yīng)用。 3、研制了三種微位移檢測(cè)模塊和全..
發(fā)布機(jī)構(gòu)：
哈爾濱工業(yè)大學(xué)
基于微操作機(jī)器人的數(shù)字切片掃描系統(tǒng)
關(guān)鍵字：
掃描系統(tǒng)
切片掃描
數(shù)字切片
所屬行業(yè)：
電子信息、生物醫(yī)藥
發(fā)布時(shí)間：
2015-11-03
價(jià)格：
所在地區(qū)：
天津 南開區(qū)
合作信息期限：
2016年12月
合作信息類型：
意向合作
機(jī)構(gòu)類型：
高等院校
供求關(guān)系：
供應(yīng)
合作信息簡(jiǎn)介：
所屬領(lǐng)域：電子信息、生物醫(yī)學(xué) 在國(guó)家自然科學(xué)基金、863計(jì)劃的資助下，面向生物醫(yī)學(xué)工程的微操作機(jī)器人系統(tǒng)，在系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)、顯微圖像處理與深度辨識(shí)、超微量定量注射等方面取得了數(shù)項(xiàng)原創(chuàng)性研究成果，獲天津市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)和國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)。該系統(tǒng)中的相關(guān)技術(shù)獲得多項(xiàng)專利成果，ZL2005 ..
發(fā)布機(jī)構(gòu)：
南開大學(xué)
MEMS檢測(cè)及微操作系統(tǒng)
關(guān)鍵字：
MEMS檢測(cè)
所屬行業(yè)：
機(jī)械
發(fā)布時(shí)間：
2014-11-07
價(jià)格：
所在地區(qū)：
黑龍江 哈爾濱
合作信息期限：
2015年12月
合作信息類型：
成果轉(zhuǎn)讓
機(jī)構(gòu)類型：
高等院校
供求關(guān)系：
供應(yīng)
合作信息簡(jiǎn)介：
主要完成一個(gè)自動(dòng)化的MEMS封裝和檢測(cè)系統(tǒng)。封裝主要是完成0-20mm的兩個(gè)極板的對(duì)準(zhǔn)和粘接，粘接是在對(duì)準(zhǔn)后，通過加壓，使極板與芯片接觸并并粘合；檢測(cè)主要是完成0-20mm的MEMS芯片的表面非接觸檢測(cè)，包括：表面形貌（主要指粗糙度）、各種溝槽的三維幾何測(cè)量。 技術(shù)指標(biāo) 1、封裝技術(shù)指標(biāo) ..
發(fā)布機(jī)構(gòu)：
哈爾濱工業(yè)大學(xué)
共
2
頁(yè) 總數(shù)：
15
條
1
2
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