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面向打印電路的樹脂包覆型銀粉
關(guān)鍵字:
打印電路
樹脂
包覆型
銀粉
所屬行業(yè):
電子信息
發(fā)布時(shí)間:
2015-11-04
價(jià)格:
所在地區(qū):
廣東 廣州
合作信息期限:
2017年6月
合作信息類型:
意向合作
機(jī)構(gòu)類型:
高等院校
供求關(guān)系:
供應(yīng)
合作信息簡(jiǎn)介:
目前電路板主要采用蝕刻、印刷兩種方式制造,均存在工序復(fù)雜、投入大、污染多等問題。由于采用蝕刻技術(shù)制作的電子標(biāo)簽成本約3-6元,限制了其大規(guī)模應(yīng)用。近年來采用噴墨打印技術(shù)的電子墨水,雖具有較好的導(dǎo)電能力,但存在溶劑揮發(fā)、高溫?zé)Y(jié)等問題,不僅污染環(huán)境,而且難以用于紙張、塑料等耐熱性欠佳..
發(fā)布機(jī)構(gòu):
中山大學(xué)
共
1
頁 總數(shù):
2
條
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